2017年7月，上海飞凯光电材料股份有限公司（以下简称“飞凯材料”）成功完成收购大瑞科技股份有限公司（以下简称“大瑞科技”）100%股权，大瑞科技成为飞凯材料全资子公司。

　　大瑞科技于2000年成立于台湾高雄市，是一家专业的锡球，铟球制造商。秉持技术创新精神，提供半导体、LED及太阳能产业高品质低成本之产品及服务。大瑞科技已经是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球之重要生产厂商，终端应用产品包括CPU、绘图晶片、DDR甚至手持行动装置所需晶片。

　　大瑞科技主要产品--锡球，锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm，锡球一般有五大种类：普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。

　　飞凯材料今年内已经完成了两项重要并购，通过收购大瑞科技、长兴昆电持续拓展半导体材料市场。半导体材料将是飞凯材料今后一个重要发展方向之一，目前全球半导体产业产能正从国外转向国内，中国半导体产业正迎来黄金发展期，飞凯材料将努力抓住这个机遇在半导体材料领域大展宏图。