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飞凯材料提供EMC环氧树脂塑封料、锡球应用于集成电路封装。

EMC环氧树脂塑封料 查看详情>>
EMC以环氧树脂及酚醛树脂为主要有机成份,并填充大量二氧化硅之混合成品,具有高耐热及良好机械特性,应用于二、三极管、桥接、表面贴装等分立器件及积体电路(IC)等电子元件之封装。主要作用为保护内部晶片、延长使用时间。
锡球 查看详情>>
无铅/有铅焊锡球主要作为IC生产中BGA、CSP及Flip Chip工艺的重要焊接材料,广泛应用于现代微电子封装过程。IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm,锡球一般有五大种类:普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。同时,针对不同工艺及应用领域有多种合金类型,如SAC105,SAC1205,SAC305,SAC405等等。
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