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飞凯材料为集成电路制造提供电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液等产品。

蚀刻液 查看详情>>
飞凯材料根据各种不同的金属蚀刻需求开发出的金属蚀刻液,具有金属选择性高,蚀刻速率稳定可控等优点。我们目前有分别针对Cu、Al、SnAg、Ni、Au、Cr、Ti、Al₂O₃、SiO₂等不同金属的蚀刻液,具有速率可调整,选择性高(对其他金属无攻击)等特点。另外,我们也可以为客户进行定制开发金属蚀刻液。
剥离液 查看详情>>
飞凯材料针对IC制造、IC封装及各种高科技制造中使用的各种光刻胶(包括正胶、负胶、干膜、PI等)提供相应的剥离、去胶液,具有去胶能力强,稳定性高等优点。另外,我们还可以根据客户需要开发具有特定金属保护(如铜、铝等)的剥离液,以避免普通剥离液对底层金属攻击的问题。
显影液 查看详情>>
飞凯材料针为IC制造、IC先进封装及各种高科技制造中使用的各种光刻胶提供相应的显影液,具有显影速率快且稳定的优点。同时,我们可以配合客户提供具有金属保护(铜保护、铝保护)的显影液,也可以提供不同速率的显影液,来满足客户的不同制程需求。
清洗液 查看详情>>
飞凯材料针对IC制造、IC先进封装及各种高科技制造开发各种清洗液,主要用于清洗光刻胶残渣、金属氧化物、有机药液、助焊剂等各种残留。该产品具有低金属损伤、清洗效果好、清洗后副产物等优点。
电镀液 查看详情>>
飞凯材料针对IC制造、IC封装客户开发相应的电镀液材料,主要包括Cu/Sn/SnAg/Au及相关合金金属的电镀药水,其产品拥有高速,高均一性,低空洞率,无氰化物,环保等优点。
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