飞凯材料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC。

产品路线图

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

IPM 封装专用环氧塑封料，具有高耐压等较好电气性能，以及低翘曲、高可靠性等特点。

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

表面贴装类环氧塑封料，具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等级的特点。

Product Map for BGA/MUF in Eterkon

基板类封装环氧塑封料，具有低翘曲、高可靠性以及高MSL等级的特点。