锡球

焊锡球因性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等现代微电子封装领域。随着集成的小型化更逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先进封装的主流辅助材料。

飞凯材料全资子公司PMTC锡球球径涵盖0.07mm至1.20mm,同时,在传统锡、银、铜三元合金基础上,开发出多元合金,为客户提供客制化的服务。针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列的焊锡球产品,如低温焊锡球(95-135℃)、高温焊锡球(186-309℃),耐疲劳高纯度焊锡球、Ultra low α焊锡球等等。


锡球系列产品

锡球