飞凯材料针对IC封装及各种高科技制造客户的不同需求，开发出一系列湿制程电子化学品，主要有显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等产品。除此之外，公司拥有自主创新的研发能力，能够根据不同客户的不同需求提供各自定制化产品。
产品大类 | 产品名称 | 适用制程 |
显影液系列 | TMAH base显影液 | 正/负光阻显影制程 |
KOH base 显影液 | 正光阻显影制程 |
NaCO3 base 显影液 | 干膜显影制程 |
PI 显影液/漂洗液 | PI 显影制程 |
去胶液系列 | DMSO base去胶液 | 高效率去胶制程 |
NMP base去胶液 | 高金属选择性去胶制程 |
水性去胶液 | 环保安全性去胶制程 |
蚀刻液系列 | H2O2 base铜/钛蚀刻液 | 高速，高性能蚀刻液，适用于正常的蚀刻制程以及fine pitch蚀刻制程 |
其他金属蚀刻液 | 可以配合客户要求开发各种金属蚀刻的制程 |
清洗液系列 | Flux 清洗液 | 油性/水性Flux清洗制程 |
其他清洗液 | 可以配合客户要求开发各种清洗的制程 |