湿制程电子化学品


飞凯材料针对IC封装及各种高科技制造客户的不同需求,开发出一系列湿制程电子化学品,主要有显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等产品。除此之外,公司拥有自助创新的研发能力,能够根据不同客户的不同需求提供各自定制化产品。


产品大类

产品名称

适用制程

显影液系列

TMAH base显影液

正/负光阻显影制程

KOH base 显影液

正光阻显影制程

NaCO3 base 显影液

干膜显影制程

PI 显影液/漂洗液

PI 显影制程

去胶液系列

DMSO base去胶液

高效率去胶制程

NMP base去胶液

高金属选择性去胶制程

水性去胶液

环保安全性去胶制程

蚀刻液系列

H2O2 base铜/钛蚀刻液

高速,高性能蚀刻液,适用于正常的蚀刻制程以及fine pitch蚀刻制程

其他金属蚀刻液

可以配合客户要求开发各种金属蚀刻的制程

清洗液系列

Flux 清洗液

油性/水性Flux清洗制程

其他清洗液

可以配合客户要求开发各种清洗的制程