飞凯材料具备极强的自主创新研发能力，针对IC封装开发出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻胶，以适应各种高科技制造客户的不同需求。
| Product Model | Thickness（μm） | CD（μm） | Characteristic | Application |
KX5*系列
| 0.8-2
| ≥0.35（@1μm）
| High resolution, low energy
High anti-etching ratio, Profile≥ 85 ° | IC，Etch
|
KX1*系列
| 5-25
| ≥8（@15μm）
| High thickness, electroplating resistant
Profile≥ 85° | Advanced packaging,
RDL |
KX4*系列
| 3-10
| ≥5（@5μm）
| Negative CA photoresist, low energy Su-bseries for lift off
| Lift off
|