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锡球

无铅/有铅焊锡球主要作为IC生产中BGA、CSP及Flip Chip工艺的重要焊接材料,广泛应用于现代微电子封装过程。IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm,锡球一般有五大种类:普通焊锡球、低温焊锡球、高温焊锡球、耐疲劳高純度焊锡球、无铅焊锡球。同时,针对不同工艺及应用领域有多种合金类型,如SAC105,SAC1205,SAC305,SAC405等等。

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