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逆流而上 同“芯”而行 ——飞凯材料强势参展 ICCAD 2022

2022-12-29     826 次

2022年12月26日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)”在厦门国际会展中心拉开帷幕。


ICCAD作为中国集成电路行业最具影响力的大会之一,是产业链内重要的合作交流平台。飞凯材料作为产业支撑的材料企业逆流而上,携IC封装材料,如环氧塑封料、锡球等产品强势参展,峰会现场与业内合作伙伴共同探讨新产品、新技术,坚持以持续创新推动行业发展。


逆流而上 同“芯”而行 ——飞凯材料强势参展 ICCAD 2022


飞凯材料半导体材料事业部:

通过自主研究、资源整合、技术合作等方式不断拓展,积累了深厚的半导体材料研发与生产制造经验。公司凭借强有力的研发能力与优质的服务,与上游客户的通力合作,现产品线已覆盖了IC制造和IC封装诸多制程,致力于为客户提供一站式解决方案。飞凯材料响应国家十四五规划,积极推动半导体材料本土化进程,为中国半导体产业的发展贡献力量。