飞凯材料推出液态环氧塑封料（LMC/MUF）产品，面向晶圆级及先进封装应用，产品具备优异的流动性、成型一致性及可靠性控制能力，可实现对复杂封装结构的高质量填充与稳定成型。

公司产品在晶圆级封装场景下具备出色的流动与成型性能，可适配晶圆级封装对大面积涂布一致性与长期结构可靠性的严苛要求。

• 翘曲控制：实现更低翘曲表现，有效提升封装结构稳定性

• 流动性控制：优异的流动与填充性能，满足细间距封装的高精度填充需求

• 离子控制：具备更优离子洁净度与可靠性保障，提升长期稳定性