针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，飞凯材料开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解，产品具有很好的稳定性和安全性。

今年两会，政府工作报告提出了“人工智能+”行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展···

3月20-22日，飞凯材料与您相约SEMICON CHINA 2024。本次展会，公司将携适配于2.5D/3D先进封装技术的临时键合解决方案、Ultra Low Alpha Microball，半导体用光刻胶，及其它晶圆制造材料、晶圆级封装材料、芯片级封装···

上海2022年4月19日 /美通社/ -- 3月31日，飞凯材料2021年年报正式发布。财报显示，飞凯材料2021年营收26.3亿元，较去年同期上涨41%；扣非净利润为3.2亿元，大涨76%。得益于核心业务稳健增长，多元化战略在半导体领域···

2019年9月9日至10日，中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限···