在手机产品和内部电路板等组件的制造中，激光焊接是一种可以提高焊接质量和效率的技术。它利用高能量密度的激光束作为热源的焊接方法，可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能够精确控制焊接位置和焊接区域，实现微米级别的···

飞凯材料针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列焊锡球产品，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，广泛应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。主要产品包含低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）···

近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2023）在广州顺利召开。飞凯材料作为行业内的资深材料供应商之一，携锡球、EMC（环氧塑···

11月10-11日，飞凯材料即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023”。作为集成电路设计行业的高端盛会，ICCAD 2023将汇聚行业精英，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链···

近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。但同时，我国半导体行业也面临不小的挑战：一方面，半导体产业链配套能力有待加强···

2022年12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022···

上海2022年4月19日 /美通社/ -- 3月31日，飞凯材料2021年年报正式发布。财报显示，飞凯材料2021年营收26.3亿元，较去年同期上涨41%；扣非净利润为3.2亿元，大涨76%。得益于核心业务稳健增长，多元化战略在半导体领域···

日前，飞凯材料交出了一份亮丽的半年度业绩“答卷”：公司今年上半年实现净利润1.68亿元，同比增长52.25%，扣非后净利润则同比增长91.88%。“多元化战略的实施，为公司持续打造了新的利润增长点。”对于经营业绩的高···

2019年9月9日至10日，中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限···

2018年3月14日-16日，飞凯材料在SEMICON CHINA展会上精彩的呈现了其在电子材料领域的最新产品及技术。在这三天的行业盛会中，飞凯材料与业内精英共同探讨了国产材料在半导体行业中的最新发展进程。飞凯材料本次展会公···